薄膜按鍵廠家淺談面板的鼓包現(xiàn)象及改進措施

　　薄膜面板標稱的允許最高溫度為80℃,持續(xù)500h,而在實驗及實際使用中,當(dāng)環(huán)境溫度為35℃以上時,發(fā)生許多例面板局部鼓包現(xiàn)象,且大部分在按鍵部位或附近位置,從而導(dǎo)致按鍵開關(guān)失靈,影響使用。

　　由于發(fā)生鼓包現(xiàn)象的溫度與面板標稱的溫度尚有一段距離,為此,我們對此進行了認真、細致的分析。起初認為,由于面板是有手感型的,按鍵內(nèi)有簧片,當(dāng)溫度升高時,金屬材料與面板材料的膨脹系數(shù)不一致而導(dǎo)致鼓包現(xiàn)象的,于是改用無手感型的面板薄膜開關(guān),當(dāng)溫度上升到一定值時仍然有鼓包現(xiàn)象,而且鼓包時的溫度也沒有達到面板的標稱溫度,于是排除了由于簧片的存在而引起鼓包現(xiàn)象的想法。

　　由于設(shè)備的盒體是密封的,于是懷疑是否由于溫度升高,盒體內(nèi)部壓力上升,內(nèi)部壓力通過盒體上的出線孔、指示燈孔直接作用于薄膜面板,導(dǎo)致面板PC層剝離,從而出現(xiàn)鼓包現(xiàn)象。于是把盒體的密封圈去掉,改變其密封狀態(tài)(變成非密封型的),進行溫度試驗,結(jié)果發(fā)現(xiàn)還有鼓包現(xiàn)象,因而,背光開關(guān)工廠可以確定面板產(chǎn)生鼓包現(xiàn)象的根本原因不是盒體本身而是密封的問題。通過對面板上鼓包位置的仔細分析,發(fā)現(xiàn)鼓包區(qū)主要集中在按鍵集中的區(qū)域,于是懷疑面板鼓包的根源在按鍵本身。

　　因為按鍵的位置比較集中且間距小(3mm),即按鍵間用于粘接的寬度只有3mm,粘接面積相對較小。如果膠層涂覆不均勻,則粘接面積更小,甚至就沒有粘接面,那么,當(dāng)溫度升高時,由于材料本身的熱脹冷縮以及盒體內(nèi)部由于溫度上升而引起的內(nèi)壓,使得薄膜面板由于粘接面積小、粘接力小在按鍵部位向外變形而產(chǎn)生鼓包,另外,由于面板的按鍵部位是進行打凸處理的,面板層存在內(nèi)應(yīng)力,在面板膨脹時起到推波助瀾的作用,從而加大了變形程度。

　　基于以上認識,對面板進行了改進設(shè)計:(1)減小按鍵尺寸,由13mm×13mm改為11mm×11mm;(2)增大了按鍵之間的間距,由4mm改為6mm,則按鍵間的粘接寬度增加了4mm;(3)按鍵由有手感型改為無手感型;(4)薄膜開關(guān)面板與設(shè)備的粘接面的四周留有0.2mm～0.5mm的間隙。實施上述改進措施后,增加了按鍵間的粘接面積,提高了薄膜面板的粘接力,足以抵消由于材料的熱脹冷縮、內(nèi)部壓力、材料的內(nèi)應(yīng)力所產(chǎn)生的變形。改進后的面板經(jīng)多次高溫實驗均沒有發(fā)生鼓包現(xiàn)象,從而證明了改進措施的正確性。

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